「GPU 성능 경쟁에서 데이터센터 건설·리츠·소프트웨어까지 확장된 AI 인프라 스택」의 반도체 패키징·연결(HBM 포함) 마디를 확대한 사슬이다
핵심 포인트
HBM 패키징 밸류체인
마디 2개. 회사는 원문이 이름을 댄 것만 넣었다- ① HBM 램 적층·패키징. GDDR 램을 다이라는 선반 위에 계속 쌓아 하나로 패키징한 것이 HBM이다.
선 회사 — SK하이닉스 — GDDR 램을 적층해 HBM으로 패키징 - ② GPU 기판 부착. 패키징된 HBM을 TSMC로 보내면, TSMC가 엔비디아 GPU가 달린 기판 위에 HBM을 다시 붙인다.
선 회사 — TSMC — 하이닉스가 만든 HBM을 엔비디아 GPU 기판 위에 붙이는 작업 · 엔비디아 — GPU 기판 제공, 최종 완제품
주요 숫자