「GPU 성능 경쟁에서 데이터센터 건설·리츠·소프트웨어까지 확장된 AI 인프라 스택」의 반도체 설계(EDA)·파운드리(제조) 마디를 확대한 사슬이다

핵심 포인트

• ① 빅테크의 설계 의뢰·자체 설계. 엔비디아 GPU 독식 구도에서 벗어나려는 빅테크가 자체 AI 반도체를 만들려 하고(2024-11-03), 오픈AI는 소프트뱅크가 최대주주인 ARM의 설계 기술을 가져다 쓰며(2025-02-10), 구글·메타·아마존은 자체 추론칩(TPU 등)을 설계·출시하기 시작했다(2026-03-29).
  선 회사 — 구글 — 자체 AI 반도체 개발, 자체 추론칩(TPU) 설계·출시 · 아마존 — 자체 AI 반도체 개발, 자체 칩 설계·출시 · 마이크로소프트 — 자체 AI 반도체 개발 · 메타 — 자체 AI 반도체 개발, 브로드컴과 제휴, 자체 칩 설계·출시 · 오픈AI — 브로드컴과 제휴해 설계, ARM 설계 기술로 자사 맞춤형 반도체 개발 · 네이버 — 자체 반도체 설계 예정 · 카카오 — 자체 반도체 설계 예정 · ARM — 오픈AI 맞춤형 반도체 설계 기술 제공, 소프트뱅크가 최대 주주 · 소프트뱅크 — ARM의 최대 주주, 3사 동맹의 한 축
• ② 설계 전문 기업·EDA 재설계. 빅테크가 설계 기술을 자체 확보하기 어려워 브로드컴·마벨·인텔·AMD·미디어텍·ARM 같은 설계 전문 기업과 제휴하고(2024-11-03), 파운드리에 넘기기 전에는 생산에 맞게 재설계해 줄 EDA 업체 시놉시스를 거쳐야 한다 — 엔비디아는 이 회사에 3조원을 투자했다(2026-03-29). 여기가 병목이다 — 설계 기술이 지식재산권으로 이미 묶여 있어 독자적으로 설계할 수 있는 회사가 거의 없고(2024-11-03), 빅테크가 추론칩을 아무리 자유롭게 설계해도 결국 파운드리에 맡기기 전 시놉시스를 거칠 수밖에 없어 엔비디아가 이 회사에 투자해 빅테크의 목을 잡으려는 전략이다(2026-03-29).
  선 회사 — 브로드컴 — 구글·메타·오픈AI와 제휴해 설계, 주가 급등 · 마벨 — 설계 기술 보유 · 인텔 — 설계 기술 보유 · AMD — 설계 기술 보유 · 미디어텍 — 설계 기술 보유 · ARM — 모바일 반도체 설계 전문에서 서버 시장으로 진출 중 · 시놉시스 — 빅테크가 설계한 반도체를 파운드리 생산용으로 재설계
• ③ 파운드리(생산·제조). 설계가 끝난 반도체를 의뢰받아 생산하는 곳은 TSMC·삼성전자·인텔 세 곳뿐이다(2024-11-03). 삼성전자·소프트뱅크·오픈AI 3사 동맹이 성사되면 삼성전자가 오픈AI용 반도체를 제조하는 파운드리 역할을 맡는다(2025-02-10). 재설계된 반도체는 삼성전자·인텔·TSMC가 위탁 생산한다(2026-03-29). 여기가 병목이다 — 반도체 생산을 의뢰받아 해줄 수 있는 파운드리가 세 곳밖에 없어 이 영역의 쏠림이 심화될 것(2024-11-03).
  선 회사 — TSMC — 압도적 1위, 파운드리 생산 · 삼성전자 — TSMC보다 3나노 공정을 먼저 개발했으나 D램에 투자하다 파운드리 주도권을 뺏겼다는 판단, 수율 미흡. 오픈AI·소프트뱅크 동맹 체결 시 오픈AI용 반도체·AI 기기 제조 · 인텔 — 파운드리 3사 중 하나, 수율 미흡

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