Semi Doped

진행자 둘이 오픈AI 발표 슬라이드를 처음부터 끝까지 훑는다. 눈에 남는 것은 무엇을 기준으로 설계했다고 말하는가다 — 상업 실리콘 벤더가 앞세우는 총소유비용 대신, 마지막 토큰까지 걸리는 시간과 요청당 에너지 둘을 걸고 그 둘이 상충하니 단일 수치 대신 파레토 곡선으로만 보이겠다고 했다. 첫 칩인데 첫 RTL 부터 테이프아웃까지 아홉 달이 걸렸다.

핵심 포인트

• 설계 기준이 둘이고, 둘 다 사용자 쪽이다. 마지막 토큰까지 걸리는 종단간 지연, 그리고 요청당 에너지다. 첫 토큰까지 걸리는 시간은 기준에서 뺐다. 진행자는 상업 벤더가 통상 총소유비용을 앞세우는 것과 대비된다고 짚는다. 모델을 파는 쪽이 칩을 만들면 기준이 최종 사용자로 옮겨간다는 것이다.
• 단일 수치를 안 내겠다고 못 박았다. 지연과 에너지가 상충하므로 늘 파레토 프론티어 곡선으로 보이겠다고 발표에서 밝혔다.
• 아홉 달. 첫 RTL 작성부터 테이프아웃까지 걸린 기간이다. 통상 2~3년 걸리는 일이다. 초기 RTL 은 당시 GPT-3 급 모델로 썼고 모델이 나아지면서 더 좋은 모델로 갈아탔다고 발표에서 밝혔다.
• 전력은 낮다. 할라페뇨는 700와트 TDP 이고 비교로 든 블랙웰 GB200 은 약 1,200와트다. 진행자는 강점이 결국 와트당 토큰 처리량으로 보인다고 정리한다.
• 세대가 어긋난 비교라는 반박이 붙는다. 할라페뇨는 HBM4 를 쓰고 견준 블랙웰·MI355 는 HBM3E 를 쓴다. 같은 자로 재려면 베라 루빈·헬리오스와 견줘야 한다는 지적이 나왔다.
• 스케일업은 두 겹이다. 칩 128개가 하나의 도메인을 이루고 브로드컴 Tomahawk 6 스위치로 칩당 초당 600기가비트로 통신한다. 더 넓은 도메인은 최대 2,048개까지 가고 인터커넥트는 초당 200기가비트다. 규격은 브로드컴이 미는 ESUN 이고 UALink 진영과 갈린다.

• HBM 대역폭을 다 못 쓴다. 진행자 계산으로 128칩의 HBM4 대역폭을 합치면 초당 약 1페타바이트이고, FP4 에서 1조 파라미터 모델이 약 0.5테라바이트니 이론상 초당 2,000토큰이 나와야 하는데 실제로는 그만큼 안 나온다. 발표자도 연산에 필요한 값이 제때 레지스터에 도착하지 않는 문제와 이웃 가속기와 HBM 을 나눠 쓰며 생기는 다툼을 원인으로 들었다.
• 해법은 NUMA 식으로 갈라 두는 것. 가속기마다 전용 로컬 HBM 조각과 전용 저지연 버스를 둔다. 여러 코어가 메모리 한 덩이를 같이 쓸 때 생기는 다툼을 줄이려고 CPU 쪽에서 먼저 쓰던 방식이다.
• 프리필 전담 칩을 따로 두지 않는다. 워크로드마다 프리필과 초안·검증(추측 디코딩)의 비율이 계속 바뀌므로 역할을 갈라 두면 노는 가속기가 생긴다는 것이다. 대신 한 종류로 균형을 잡고 안 쓰는 부분은 전원을 끈다. 슬라이드 문구가 "dark silicon is cheaper than idle accelerators"였다.
• 남의 모델도 돈다는 것을 굳이 보였다. 소형 GPT-OSS 부터 다른 형태인 Kimi K2.5 까지 구동해 보였다. 진행자 하나는 자기 모델에만 맞춰 설계하면 성능을 더 뽑을 수 있는데 왜 범용성을 보였는지 묻고, 다른 하나는 팹을 남에게 여는 것과 같은 비용 분담 시나리오를 든다.
• 2세대가 이미 테이프아웃에 근접했다. 3세대도 구상 중이라고 밝혔다. 로드맵 슬라이드 아래에 브로드컴과 셀레스티카가 파트너로 적혀 있었다.

주요 숫자

"dark silicon is cheaper than idle accelerators" 발표 슬라이드 문구다 — 쓰지 않는 실리콘이 노는 가속기보다 싸다. "because ultimately the show flops don't matter. It's how many flops you actually deliver." 중요한 것은 실제로 내주는 플롭스라는 말이다. "It is about nine months from first RTL to tape out, which is an incredibly short period of time." 첫 RTL 부터 테이프아웃까지 아홉 달이라는 대목이다.

그 주 나온 xAI 의 에이전트 플랫폼을 계기로 두 진행자가 비유를 하나 세운다 — GPU 가 천재이고 CPU 가 비서다. 비서가 둘로 갈린다는 것이 이 편의 요지다. GPU 바로 옆에서 다음 일감을 끊임없이 준비하는 호스트 노드 CPU 는 코어 수보다 코어 하나의 속도가 중요하고, 컴파일·웹 검색·공시 조회처럼 넘치는 일은 따로 세운 CPU 랙이 맡아야 한다는 것이다.

핵심 포인트

• 에이전트가 클라우드 가상머신 안으로 들어갔다. 이 플랫폼은 클라우드의 전용 가상머신에서 돈다. 내 컴퓨터에서 돌지 않는다. 도구와 로그인 정보가 그 안에 다 있어서 도구 하나에 로그인하면 에이전트 전부가 그것을 쓴다. 컴퓨터를 꺼 둬도 계속 돈다.
• 맥 미니가 팔린 이유는 격리다. 에이전트 하니스를 쓰던 노트북에 깔면 민감한 것까지 접근권을 주게 되니, 사람들이 에이전트 전용 상자를 따로 샀다는 설명이다. 에이전트가 처음 퍼진 것이 2025년 12월이고 인텔은 2026년 2월 실적 발표에서 CPU 수요가 이렇게 몰릴 줄 몰랐다고 말했다.
• 집에 두면 관리가 일이다. 정전이나 전원부 고장이면 멈추고, 인터넷이 끊기면 원격으로 못 들어가고, VPN 을 따로 깔아야 한다. 진행자가 홈서버를 10년 굴린 경험으로 든 대목이다.
• 호스트 노드 CPU 는 코어 수보다 속도다. GPU 가 놀지 않게 다음 일감을 계속 들이미는 자리라 응답이 빨라야 한다. 예로 든 코어 수는 88개 급이다.
• 메모리를 같이 보면 비서가 천재의 메모를 읽는다. 코히런시가 있는 호스트(예로 그레이스 블랙웰의 칩투칩 연결)에서는 CPU 가 GPU 쪽 메모리를 그대로 본다. 진행자는 HBM 을 「책상 옆에 쌓인 서류더미」에 비유한다 — 자리에서 일어나지 않고 바로 집는 자료다.

• 넘치는 일은 다른 랙으로 민다. 코드 컴파일, 웹 검색, 공시 조회 같은 일까지 호스트 노드 CPU 에 맡기면 GPU 를 먹이는 본업이 밀린다. 그래서 따로 세운 CPU 랙이 필요하고 이것을 에이전틱 CPU 라 부른다는 정리다.
• 코어 수는 128에서 512까지 올라간다. 진행자는 128코어를 「사무실 층별 배치도」에 비유해 네 코어씩 부서로 나누는 그림을 든다. 사례로 AMD 256코어, 인텔 288코어가 나오고, 호스트용 88코어를 에이전트용으로 돌려 쓸 때는 128·256·288·512 로 늘리는 편이 나을 수 있다고 말한다.
• 인텔은 이미 랙을 갈라 냈다. 지난여름 에이전틱 AI 용으로 성능 특화 랙과 효율(코어 수) 특화 랙을 각각 냈다는 언급이 나온다.
• 천재도 성격이 갈린다. 아주 빠른데 기억이 짧은 쪽, 기억이 크고 두루 쓰는 쪽, 답이 늦어도 되는 과학·의료용으로 오래 생각하는 쪽 셋으로 나눈다.
• 정작 없는 것은 오케스트레이션이다. CPU 와 GPU 를 아울러 일감을 배분하는 상위 소프트웨어가 아직 얇다고 짚는다. 엔비디아 Dynamo 는 GPU 쪽 성능을 끌어올리는 도구이지 그 계층을 맡지는 않는다.

주요 숫자

"The GPU is the genius." GPU 가 천재라는 비유의 출발이다. "the CPU as the assistants that once told what to do, they can go carry out all the work that the genius told them to do." CPU 는 지시를 받아 그 일을 나가서 처리하는 비서라는 말이다. "It's about the cost per employee now. How many cores can you get and how expensive is each employee in that floor plan?" 이제는 직원 한 명당 값의 문제라는 대목이다.

로그 연산은 목적이 아니라 자리를 비우는 수단이다. log₂(A×B) = log A + log B 이므로 곱셈기가 덧셈기가 되고, 곱셈기가 쓰던 면적이 비면 그 자리에 SRAM과 HBM이 들어간다. 그래야 프리필(입력을 한꺼번에 읽는 단계)과 디코드(토큰을 한 개씩 뱉는 단계)를 한 시스템에서 같이 한다. 스케일업 패브릭은 새로 만들지 않고 HPE 주니퍼 라우터 뒷면의 것을 그대로 가져왔다. 다만 이 시스템은 아직 전원을 켜지 않았다.

핵심 포인트

• 화자는 라우터를 만들던 사람이다. R K Anand는 1990년 Sun에서 마이크로프로세서를 설계했고 1996년 주니퍼 네트웍스에 창업 멤버로 들어가 첫 실리콘을 이끌었다. 17년 가까이 있으면서 매출이 0에서 42억 5천만 달러를 넘는 것을 봤다.
• 같은 판을 한 번 봤다고 말한다. 1996년 시스코의 코어 라우터 점유율은 93~94%였다. 주니퍼는 라우터를 서버처럼 다시 설계해 몇 년 만에 30%를 가져갔다. 새 시장이 열릴 때 기술이 다르면 스타트업이 들어갈 자리가 생긴다는 것이 그가 지금 판에 겹쳐 놓는 경험이다.
• 회사는 자율주행에서 갈아탔다. 전신은 Recogni다. 2019년 시리즈 A를 받았고 대상은 자동차 이미지 인식이었다. 차는 전력이 정해져 있어서 기존 연산으로 800만 화소 프레임을 처리하면 주행 거리가 줄어든다. 그 제약이 로그 연산으로 간 이유다. 7나노에서 도는 실리콘까지 만들었고, 2022년 말 ChatGPT 뒤에 시장이 50~100배 큰 데이터센터로 방향을 틀었다.
• 어려운 쪽은 덧셈이다. 로그로 바꾸면 곱셈은 덧셈이 되지만, 행렬 곱셈(mat mul)은 곱한 뒤 더해서 쌓는 연산이라 로그 영역에서 그 덧셈이 막힌다. 룩업 테이블이나 테일러 급수로 풀면 곱셈에서 번 것을 도로 잃는다. 텐서다인이 특허로 잡았다는 것은 로그에서 선형으로 되돌아와 면적·전력 이득을 잃지 않고 더하는 방법이다. 인력의 거의 절반이 5년 가까이 수학에만 매달렸다고 말한다.

• 로그 연산 자체는 400년 됐다. 존 네이피어가 만들었고 아폴로 계획에서 계산자로 탈출 속도를 구할 때 썼으며 최근 20~30년은 DSP에서 쓰였다. 새로운 것은 AI에 쓴 것이다.
• 패브릭을 새로 만들지 않았다. 고성능 라우터는 앞면에 800기가 포트가 수백 개 달려 있고 뒷면에 그것을 아무 데로나 보내는 스케일업 패브릭이 있다. 20바이트 패킷도 9K 점보 프레임도 섞여 들어오니 애니투애니여야 하고 혼잡이 없어야 하고 이용률 99%에서도 버텨야 한다. 지연은 1~2마이크로초다. 텐서다인은 주니퍼 출신이라 HPE 주니퍼와 손잡고 최상위 라우터의 그 패브릭을 가져다 썼다.
• MoE가 통신 패턴을 바꿨다. 전문가 혼합(MoE) 모델은 어느 전문가를 쓸지가 무작위라 통신도 규칙적인 텐서 병렬에서 무작위로 바뀐다. 그래서 토큰 속도를 통신이 정한다.
• 쿼터랙 하나에 72칩, 30킬로와트. 시스템은 13랙유닛으로 랙의 4분의 1이다. 한 랙에 넷을 쌓으면 120킬로와트다. 비교 대상으로 든 블랙웰 GB300은 풀랙에 150킬로와트다.

• 공랭이고 19인치 텔코 랙이다. 주니퍼 공랭 시스템을 그대로 쓴다. AT&T·버라이즌·도이체텔레콤·NTT·뉴욕증권거래소에 그대로 들어간다는 뜻이다. 하이퍼스케일러가 전 세계에 가진 데이터센터 400곳이 액랭이 아니고 개조도 안 된다는 점을 근거로 든다.
• 메모리는 쿼터랙 기준 HBM 10.8테라바이트, SRAM 18기가바이트 이상. SRAM이 많으면 HBM에서 데이터를 가져오는 동안 연산 배열이 멈추지 않는다. Anand는 연산 배열을 「배고픈 용」이라 부르며 계속 먹여야 한다고 말한다.
• 3나노 칩은 브로드컴과 테이프아웃했다. 디바이스는 10월 말~11월 초에 돌아오고 1분기 고객 베타, 2분기 말~3분기 초 초기 양산을 본다. 빠를 수 있다는 근거는 시스템의 80%가 이미 검증·인증을 마쳤고 70개국에서 쓰인다는 것이다. 생산은 말레이시아 페낭의 Flex 공장이고, 주니퍼 라우터의 파이브 나인(연간 5분 남짓 정지) 신뢰성을 물려받는다. HPE 주니퍼는 투자자이기도 하다.
• 고객은 하이퍼스케일러가 1순위, 그다음이 네오클라우드. 북미와 유럽 네오클라우드 대부분에서 구매의향서를 받았다고 말한다. 소버린과 일부 기업이 그다음이다.
• 추론에서 CUDA 해자는 없다고 본다. 근거는 프리필과 디코드를 나눠 돌리는 배치가 CUDA와 비CUDA를 이미 섞어 쓰고 있다는 것이다. 엔지니어의 60% 이상이 소프트웨어이고, 에이전틱 워크플로가 커널을 자동으로 만들어 새 하드웨어에 올리는 벽을 낮췄다고 말한다.

주요 숫자

"log base two A times B is log A plus log B. So multiply becomes an adder." 로그로 바꾸면 곱셈기가 덧셈기가 된다는 대목이다. "if my compute takes less space, what does it free up? It frees up space for more SRAM and more HBM." 연산이 면적을 덜 먹으면 남은 면적이 메모리로 간다. "the best scale-up fabric in the world was on the back side of a router." 세상에서 가장 좋은 스케일업 패브릭은 라우터 뒷면에 있었다는 말이다.

보통은 웨이퍼를 잘라 낱개로 포장한다. 이 회사는 자르지 않고 레티클 84장을 금속 배선으로 이어 한 칩으로 쓴다. 웨이퍼에는 늘 결함이 있으니 GPU 코어의 20~100분의 1 크기로 잘게 쪼개고, 결함이 난 코어는 웨이퍼 위 배선망으로 우회한다. 그렇게 남은 것이 SRAM 44기가바이트를 초당 21페타바이트로 내주는 한 장이다.

핵심 포인트

• 크기부터 다르다. 한 장이 H100 예순 개쯤 되는 면적이고 레티클 84장이 격자로 이어져 있다. NVL72 가 칩 72개인 것과 견주면 한 장 안의 조각이 더 많은 셈이다.
• 결함을 없애는 대신 비켜 간다. 코어를 아주 잘게 쪼개고 결함이 난 코어는 배선망으로 우회해 옆의 예비 코어로 넘긴다. 코어는 약 100만 개이고 그중 90만 개쯤이 실제로 돈다.
• 면적을 반씩 나눈다. 코어 하나가 대략 연산 절반, SRAM 절반이다. 그래서 한 장에 SRAM 44기가바이트가 실리고 대역폭이 초당 21페타바이트가 된다.
• 전기를 위에서 내리꽂는다. 한 장이 약 23킬로와트를 먹는다. 1볼트 기준이면 수만 암페어라 옆에서 밀어 넣을 수가 없어서, 표면 수백 곳에서 수직으로 넣는 커넥터를 직접 만들었다.
• 열이 치수를 바꾼다. 웨이퍼가 달아오르면 약 0.1밀리미터 늘어나는데 실리콘과 기판의 늘어나는 정도가 달라 커넥터가 어긋난다. 그 자리를 메우는 소재를 특허로 갖고 있다고 말한다.
• 값을 아끼려는 방식이 아니다. 진행자가 "I don't think this whole thing is about cost at all"이라고 못 박는다. 레티클을 이어 붙이는 것 자체가 파운드리와 10년 넘게 푼 제조 난제라는 것이다.
• 44기가바이트가 이제는 작다. 창업 당시에는 넉넉했지만 지금은 중형 모델 하나도 그것을 넘는다. 넘으면 여러 장으로 나눠야 하는데, 전기는 표면 전체로 들어오는 반면 통신은 한쪽 끝으로만 나가고 한 장 안의 대역폭보다 훨씬 느리다.
• 나누는 방법이 셋이다. 층별로 나누거나, 행렬을 쪼개 여러 장에서 돌리거나, 전문가 혼합 모델의 전문가를 장마다 배치하는 방식이다.
• 40년 전에 같은 발상이 있었다. 1980년대에 2억 3천만 달러를 모아 웨이퍼 스케일 칩을 만들려던 회사가 있었다. 1982년 폭풍으로 3,300만 달러짜리 공장이 잠기고 배관이 녹슬어 클린룸에 먼지가 들어가면서 수율이 무너졌다. 원인을 찾는 데만 몇 달이 걸려 그사이 돈이 말랐다.
• 제품 없이 상장했다가 값이 사라졌다. 1983년에 약 6천만 달러를 조달했지만 주당 12달러에서 거의 0에 가깝게 떨어졌다. 창업자는 "We are not in a position to do this for another 100 years"라고 말했다고 전한다.
• 피벗을 두 번 했다. 처음에는 슈퍼컴퓨팅, 다음에는 학습이었다. 학습에서는 CUDA 생태계의 벽을 못 넘었다. 지금 자리는 프리필과 디코드를 나눠 돌릴 때 디코드 쪽이다 — 거기서 요구하는 것이 대역폭이기 때문이다.
• 파는 것이 하드웨어가 아닌 토큰이다. 오픈AI 와의 계약은 장비를 사는 것이 아니고 토큰 사용료를 내는 구조이고, 데이터센터 구축·운영·클라우드·토큰 제공을 이 회사가 다 맡는다. 계약에 신주인수권 조건이 붙어 있다고 언급된다.

주요 숫자

"44 GB of on-wafer SRAM operating at 21 petabytes per second memory bandwidth." 한 장에 실린 용량과 대역폭이다. "I don't think this whole thing is about cost at all" 이것은 값을 아끼려는 이야기가 전혀 아니라는 말이다. "Open models was a gift to Groq. Groq was a gift to Cerebras." 오픈 모델이 한쪽에 선물이었고 그쪽이 다시 이 회사에 선물이었다는 정리다.

이 편의 축은 하나다 — 구리의 도달거리. 레인당 100기가비트에서 약 2미터 가던 직결 구리가 200기가비트에서 1미터, 400기가비트에서 0.5미터로 줄어든다. 랙 하나를 넘는 순간 광으로 갈 수밖에 없고, 그러면 광을 어디에 두느냐가 값을 정한다. 꽂는 방식은 기판 배선에서만 약 35데시벨을 잃어 그 손실을 신호처리 칩으로 메워야 하는데, 패키지 안으로 들이면 약 6데시벨로 줄고 그 칩이 통째로 사라진다.

핵심 포인트

• 구리는 속도가 오를수록 짧아진다. 신호를 다시 세우지 않는 직결 구리 케이블은 레인당 100기가비트에서 약 2미터, 200기가비트에서 약 1미터, 400기가비트에서 약 0.5미터다. NVL72 가 스위치를 랙 가운데로 옮긴 이유로 이 거리를 든다.
• 지금 스케일업은 대개 랙 하나 안이다. NVL72 도 최근 나온 헬리오스도 단일 랙이다. 여러 랙에 걸치면 수십~수백 미터가 되어 이 속도에서는 구리로 안 된다. 구글과 화웨이는 이미 랙 하나를 넘어 6~10랙, GPU 300~1,000개 규모로 스케일업을 넓혔다고 말한다(화자가 예로 든 대략치다).
• 손실은 광이 만드는 것이 아니고 기판 배선에서 난다. 꽂는 방식의 약 35데시벨은 코어 프로세서에서 서버 가장자리까지 이어지는 인쇄회로기판 전기 배선에서 생긴다. 200기가비트 PAM4 신호는 약 55기가헤르츠 대역폭을 요구한다.
• 자리를 옮기면 세 값이 함께 준다. 패키지 옆으로 오면 손실이 15~20데시벨, 패키지 안으로 들이면 약 6데시벨이다. 비트당 전력은 신호를 다시 세우는 꽂는 방식이 20~25피코줄, 그것을 뺀 패키지 옆이 약 10피코줄, 패키지 안이 5피코줄 미만이다.

• 통신에 쓴 전력은 연산에 못 쓴다. 열이 정해진 시스템에서는 그대로 뺏기는 값이라는 것이 화자의 표현이다.
• 걸림돌은 성능이 아닌 신뢰성이다. 꽂는 것은 고장 나면 갈아 끼우면 되지만 패키지 안에 붙인 것은 못 바꾼다. 그래서 동등한 신뢰성으로는 모자라고 훨씬 높은 신뢰성을 입증해야 한다. 메타가 GPU 약 5만 개 망에서 검증한 결과 링크가 끊겼다 붙는 일이 없었고 신뢰성이 꽂는 방식보다 높게 나왔다고 발표했다고 전한다.
• 꽂는 방식의 고장은 커넥터에서 온다. 먼지가 들어가는 것처럼 꽂는 구조 자체에서 나는 문제가 많다는 것이다. 패키지 안에 넣는 쪽은 클린룸에서 조립한다.
• 값이 주는 가장 큰 몫은 신호처리 칩을 없애는 것이다. 케이스·마이크로컨트롤러·전원 회로도 같이 사라지지만 비중은 그 칩이 가장 크다고 말한다.
• 업계 규격이 PAM4 에서 NRZ 로 되돌아갔다. OCI 규격은 한 심볼에 두 비트를 싣는 PAM4 대신 한 비트만 싣는 NRZ 로 돌아가 속도를 50기가헤르츠로 낮추고, 대신 광섬유 한 가닥에 파장 넷을 실어 200기가비트를 유지한다. NRZ 50기가헤르츠의 고유 비트 오류율이 PAM4 보다 약 100만 배 낮기 때문이다 — 그만큼 등화와 오류정정 부담이 줄어 값과 전력이 내려간다.
• 스위치 하나에 GPU 512개. 스케일업에서 스위치 최대 용량은 초당 100테라비트이고 초당 200기가비트 광섬유 기준으로 그렇게 된다. NVL72 는 스위치 18개를 병렬로 써서 GPU 당 초당 7.2테라비트를 낸다.
• 레이저 하나가 먹이는 광섬유 수가 늘어난다. 꽂는 방식에서 보통 4대1이던 것이 8대1로 가고 있고 OCI 규격에서는 최대 32대1까지 갈 수 있다고 말한다.
• 300밀리 웨이퍼로 옮긴 것이 매출 1위의 이유라고 말한다. 반지름이 50% 커지면 면적은 제곱이라 웨이퍼당 다이가 2.25배가 된다. 실리콘 포토닉스 대부분은 아직 200밀리에서 나온다.
• 증폭기 트랜지스터는 대역폭의 다섯 배가 필요하다. 200기가비트 PAM4 는 신호를 다시 세우는 쪽이 약 55기가헤르츠, 안 세우는 쪽이 약 70기가헤르츠 대역폭을 요구한다. 그러면 트랜지스터는 레인당 200기가비트에 350~400기가헤르츠, 400기가비트에 600~700기가헤르츠가 든다. 이 속도를 양산으로 내는 몇 안 되는 기술이 실리콘 저메이늄(SiGe)이라는 것이 이 회사의 자리다.

주요 숫자

"The enemy to me right now is copper. I'm trying to beat copper, right?" 지금 나의 적은 구리라는 말이다. "So every picojoule of power that goes into the communications is one you can't use for compute." 통신에 넣은 1피코줄은 연산에 못 쓰는 1피코줄이다. "CPO has to be way more reliable than pluggables." 패키지 안에 붙이는 쪽은 꽂는 방식보다 훨씬 신뢰성이 높아야 한다는 대목이다.

무대는 서버 트레이 안이다. GPU 가 CPU 나 네트워크 카드와 이야기하는 길은 기판 위 구리 배선인데, 폭 60센티미터짜리 판 위에서도 고속 신호는 무너진다. PCIe 5세대의 심볼 하나가 31.25피코초 간격으로 지나가기 때문이다. 그 구간에서 신호를 되살리는 칩을 만든 회사가 엔비디아 보드의 자리를 잡았다.

핵심 포인트

• 구리에서 무너지는 방식이 여럿이다. 신호가 약해진다. 되튀고 옆 선과 섞인다. 앞뒤 심볼이 번져 겹치고, 와야 할 때 안 온다. 진행자는 "Copper is a problematic medium"이라고 요약한다.
• 되살리는 방법이 둘로 갈린다. 증폭만 하는 쪽은 진행자 표현으로 아날로그 확성기다 — 전력과 지연은 적지만 빠른 신호를 못 살린다. 다른 쪽은 번진 것을 계산해 지우고 타이밍을 다시 뽑아 비트를 처음부터 다시 세운다.
• 다시 세워야 하는 거리가 30센티미터쯤이다. 서버 트레이 안에서도 그 정도면 신호가 무너진다는 것이다.

• 세대마다 속도가 두 배씩이다. 5세대가 초당 32기가전송이고 6세대가 64, 다음이 128이다. 6세대부터 한 심볼에 두 비트를 싣는 방식으로 바뀐다.
• 창업자 전원이 같은 회사 출신이다. 고속 인터페이스를 만들던 사람들이 2017년에 나와 「모든 서버 보드에 PCIe 5세대가 필요해진다」는 판단으로 시작했다.
• 자리를 잡은 이유가 둘이다. 그 세대에 가장 먼저 들어갔고, 링크 상태와 채널 손상을 들여다보는 소프트웨어를 일찍 붙여 두었다는 것이다. 클라우드 사업자가 그 점을 좋아했다고 설명한다.
• 한번 들어가면 잘 안 바뀐다. 설계에 반영된 뒤에 갈아 끼우면 인증을 다시 받아야 한다. 진행자는 "Once you're designed in and it works, you're done"이라고 말한다. 2024년에 브로드컴이 2차 공급사로 들어왔지만 기존 자리는 유지됐다.
• 다음 세대에서도 자리를 지켰다. 블랙웰 세대에는 6세대 제품을 넣었고 단가가 올랐다. 엔비디아가 초기 설계에서 네트워크 카드와 GPU 거리를 좁혀 이 칩의 필요를 줄이려 했지만, 실제 랙은 저마다 다르게 짜여 거리가 다시 늘었다는 설명이 붙는다.
• 스위치로 넓혔다. 랙 사이용 스위치는 최대 320레인짜리 고밀도 제품이고, 랙 안용은 엔비디아 스위치에 맞서는 범용 실리콘이다. 아마존의 자체 가속기가 랙 안 구간에 이 스위치를 쓴다고 언급된다.
• 표준 싸움이 얽혀 있다. AMD 가 개방형 표준 스위치를 원했지만 당시 시장에 없어 브로드컴 것을 쓸 수밖에 없었고, 브로드컴은 그 자리를 얻은 뒤 그 컨소시엄에서 나와 이더넷 쪽으로 노선을 정했다는 것이다.

주요 숫자

"Astera Labs doesn't even make GPUs. They don't make memory, they don't make optics." 이 회사가 만들지 않는 것들을 먼저 짚는 대목이다. "A redriver... is just an analog megaphone." 증폭만 하는 칩은 확성기일 뿐이라는 말이다. "Once you're designed in and it works, you're done." 설계에 들어가 돌아가기 시작하면 끝이라는 대목이다.

층을 셋으로 나눈다 — 랙 하나 안, 랙 여럿 사이, 그리고 캠퍼스 사이 20~50마일이다. 랙 안의 원칙은 하나다. 구리를 쓸 수 있으면 구리, 꼭 필요할 때만 빛. 이유는 전력이다. 광으로 보내려면 케이블마다 양쪽에 변환 모듈이 붙고 하나가 30와트쯤 먹는데, GPU 72개를 서로 다 잇는 랙에는 케이블이 5,000개 넘게 든다.

핵심 포인트

• 스케일업의 정의가 지연이다. 다른 GPU 의 메모리를 자기 것처럼 쓸 만큼 지연이 낮은 범위를 말한다. 대역폭이 충분하면 랙 둘까지도 한 덩이가 될 수 있다.
• 랙 하나를 다 이으면 케이블이 5,000개다. GPU 72개를 서로 다 이으려면 조합이 72의 제곱에 가까워진다. 랙 한 대 안 케이블 총 길이가 약 2킬로미터라는 값이 나오는데 진행자가 「어디선가 읽었다」고 밝힌다.
• 다음 세대는 케이블 대신 판을 쓴다. 거대한 기판 하나로 갈아 끼우는데 층수가 약 78층이라고 말한다(일반 데이터센터 기판은 25층쯤이다). 이 수도 진행자 추정이다.
• 광 모듈 하나가 30와트쯤 먹는다. 케이블 한 가닥에 양쪽으로 둘이 붙는다. 케이블이 5,000개면 그 자체가 전력 항목이 된다. 엔비디아가 랙 안에서 구리를 고집해 온 이유로 이 부담을 들어 왔다는 설명이다.
• 랙 전력이 어디까지 가나. 지금 100~200킬로와트이고 다음 세대는 약 600킬로와트, 더 나아가 1메가와트 랙까지 거론된다(업계 추정치로 소개한다).
• 먼 거리는 방식 자체가 다르다. 건물 사이나 캠퍼스 사이는 진폭만 쓰지 않고 위상까지 함께 쓰는 방식과, 파장 여럿에 나눠 싣는 방식을 쓴다. 파장 여덟 개짜리와 백 개까지 쓰는 것이 따로 있다.
• 속도 세대가 굴러가고 있다. 2021~2022년이 100·200기가비트, 2023~2024년이 400이었고 지금은 800이 커지며 400이 준다. 다음이 1.6테라비트이고, 그 앞에 레인당 300기가비트짜리 2.4테라비트가 먼저 나올 수 있다는 이야기가 있다(진행자가 들은 말이라고 밝힌다).
• 플러거블이 전력을 먹는 진짜 이유. 스위치 앞판과 스위치 실리콘 사이 기판 경로가 길어서 레인당 200기가비트를 넘기면 신호가 버티지 못한다. 그래서 광학 엔진을 스위치 옆으로, 더 나아가 같은 패키지 안으로 끌어오려는 것이다.
• 패키지 안으로 넣을 때의 난제는 레이저다. 열에 약한데 고장 나면 수천 달러짜리 스위치 실리콘까지 통째로 버려야 한다. 그래서 레이저만 랙 밖으로 빼는 방식이 검토된다.
• 그래도 가려는 이유는 3분의 1이다. 패키지 옆이나 안으로 옮기면 에너지를 꽂는 방식의 3분의 1 수준까지 낮출 수 있다는 추정이다. 언제 상용화될지는 불확실하다고 밝힌다.

주요 숫자

"Copper is a problematic medium and when you try to push these bits from one place to another, things go bad." 구리는 까다로운 매질이라는 대목이다. "I'd say" 광 모듈 30와트를 말하면서 붙인 단서이고, 랙 케이블 2킬로미터도 「어디선가 읽었다」는 값이다 — 이 편의 수치 상당수에 이런 단서가 붙는다.

이 편의 주장은 성능 비교에 있지 않다. 누가 그 물량을 찍을 수 있나이다. 실리콘 포토닉스와 EML 은 대개 인듐인(InP) 기반인데 기판 원재료부터 이미 조여 있고, VCSEL 은 늘 갈륨비소(GaAs) 기반이라 막힌 데가 없다는 것이다. 장거리용으로 크던 단일모드 업계가 익숙한 물량은 10만 개 단위인데 데이터센터가 부르는 물량은 그보다 10~50배다. 화자는 이것을 시간당 20판 굽던 피자 가게에 5,000판 주문이 들어온 것에 비유한다.

핵심 포인트

• 구리가 짧아지는 것은 같은 전제다. 레인당 200기가비트에서 구리는 3~4미터까지 간다. 랙에 GPU·CPU 를 더 채울수록 정보를 랙 밖으로 빼야 하고 그러면 광이 든다.
• 데이터센터 스케일업 구간은 25~30미터다. 거리가 짧을수록 물량이 많아지는 구간이라는 것이 이 회사가 겨냥하는 자리다.
• 기준이 성능에서 오류율로 옮겨갔다. 이더넷은 원래 손실과 지연에 관대했는데 GPU 수천 개가 한 덩이처럼 도는 시스템에서는 수십~수백 나노초도 문제가 된다. 그래서 비트 오류율 기준이 10⁻⁶ 에서 10⁻¹⁰ 아래로, 나아가 10⁻¹² 까지 내려갔다. 장거리용이던 고성능 단일모드가 데이터센터 안으로 들어온 계기가 이것이다.
• VCSEL 쪽 답은 오류율을 신호 방식으로 낮추는 것이다. 200기가비트로 올리는 길과 함께, 한 심볼에 한 비트만 싣는 NRZ 로 100·50기가비트를 쓰는 길을 같이 낸다.

• 1.6테라비트를 채우는 조합이 셋이다. 8채널×200기가비트(PAM4), 16×100(신호처리 칩 없이 직접 구동하는 LPO), 32×50(NRZ). 지금 출하되는 800기가비트 트랜시버는 8×100 이다.
• 새 기술 없이 12.8테라비트까지 간다고 말한다. VCSEL 은 표면으로 빛을 내보내 2차원 배열이 되므로 4×16 커넥터에 64채널을 넣고 채널당 200기가비트를 물리면 12.8테라비트다. 파장을 하나 더해 양방향으로 보내면 1.6테라비트가 3.2테라비트가 된다.
• 기판부터 갈린다. 실리콘 포토닉스와 EML 은 대개 인듐인이고 이쪽은 가공 이전 단계인 기판 원재료가 이미 조여 있다고 말한다. VCSEL 은 갈륨비소이고 여기는 막힌 데가 없다는 것이 이 편의 핵심 주장이다.
• 파운드리에 넘긴다. 이 회사는 공장을 갖지 않는다. VCSEL 의 에피 층(안쪽 공동 설계와 도핑 공정)을 설계해 대만 WIN Semiconductors 에 넘기고 그쪽이 웨이퍼를 기른다. VCSEL 은 가장자리로 빛을 내는 소자와 달리 웨이퍼 단계에서 낱개를 전수 검사할 수 있다.
• 물량 계산이 구체적이다. WIN 의 캐파는 주당 최대 1,000장이고 웨이퍼 한 장에 VCSEL 이 약 24만 개 들어간다. 100만 개를 주문하면 통상 8~10주 리드타임을 주고, 트랜시버까지 만들면 모듈 조립에 4~6주가 더 붙어 에피부터 완제품까지 12~16주다.
• 일정은 검증이 정한다. 세 라인 모두 다음 분기부터 샘플을 낸다. 그 뒤 가속 노화 시험으로 10년 수명을 예측하는 신뢰성 검증을 거치는데 작은 고객은 3개월, 큰 고객은 6개월 이상 걸린다. 대량 생산 램프 목표는 2027년 초다.
• 계보를 셋으로 정리한다. 하니웰에서 피니사·II-VI 를 거쳐 코히런트로, HP 에서 아바고를 거쳐 브로드컴으로, 피코라이트 계열에서 JDSU 를 거쳐 루멘텀·비아비로 갈라진 세 갈래다. 이 회사 팀은 루멘텀 계열 출신이다.

주요 숫자

"Gallium arsenide: unconstrained." 갈륨비소는 막힌 데가 없다는 한마디다. "we're not building, we're not putting shovel to ground — we're just changing the actual VCSEL." 새 공장을 짓지 않고 소자만 바꾼다는 말이다. "So that roadmap to 12.8T, we believe, is very solid and very clear — without even having to invent any new technology." 새 기술 없이 12.8테라비트까지 간다는 대목이다.

추론에서 값을 정하는 것은 이미 계산해 둔 것을 어디에 두고 얼마나 다시 쓰느냐라는 이야기다. 압축 없이는 10만 토큰당 KV 캐시가 약 50기가바이트인데 최적화로 약 5기가바이트까지 내려갔다. 그런데 컨텍스트는 열 배, 동시 세션은 열 배에서 백 배로 늘었다 — 화자는 단위 캐시가 100배 줄 때마다 소비는 1만 배 는다는 경험칙을 든다.

핵심 포인트

• 토큰의 대부분이 에이전트에서 나온다. 화자는 토큰 물량의 80~90%가 에이전트 무리에서 나오고 채팅 세션은 인프라 관점에서 거의 무관해졌다고 말한다.
• 에이전트가 남기는 자취가 길다. 코딩 에이전트의 중앙값 트레이스가 20~30만 토큰이라는 분석을 인용한다. 컨텍스트 한계도 10만~20만에서 100만 토큰으로 넘어갔다.
• 사람이 견디는 속도가 하한을 만든다. 사람의 주의가 유지되려면 초당 최소 35~50토큰이 나와야 하고, 에이전트 무리는 초당 수천 토큰을 소화한다.
• 캐시를 줄여도 총량이 는다. 압축 없이 10만 토큰당 약 50기가바이트이던 KV 캐시가 어텐션 최적화로 약 5기가바이트, 곧 90% 줄었다. 그런데 컨텍스트가 열 배, 동시 세션이 열 배에서 백 배로 늘어 총 소비는 오히려 커진다.
• 같은 모델인데 캐시 읽기 값이 87배 벌어진다. 중국에서 호스팅한 쪽과 싱가포르·미국·유럽 호스팅을 견준 계산이다. 화자는 값싼 전력과 자체 파일 시스템의 결합에 이유가 있다고 본다.
• 대시보드가 보여 주는 히트율과 실제가 다르다. 에이전트 화면에 찍히는 논리적 캐시 히트율은 보통 95% 안팎인데, 실제로는 HBM·DRAM 용량이 정해져 있고 스토리지 층으로 밀어내면 응답 시간 약속이 깨지기 쉬워 그만큼 안 나온다는 것이다.

• 메모리를 네 층으로 나눈다. HBM, CPU DRAM, 랙 안의 로컬 SSD, 네트워크 너머 원격 스토리지다. 화자는 층 사이가 매끄럽게 이어지지 않고 협곡에 가까운 낙차가 있다고 말한다.
• 네트워크가 마더보드보다 빠르다는 것이 이 회사의 전제다. NVLink 를 쓰는 스케일업 도메인의 PCI 레인이 약 128개인데 마더보드에서 CPU 와 DRAM 을 잇는 레인은 32개라는 것이다. 그래서 자기네 제품이 「NAND 보다 빠르고 DRAM 보다 느리다」는 통상 설명이 실제와 다르다고 말한다.
• 추론이 NAND 등급 선택을 바꾼다. 학습은 드물게 쓰고 자주 읽어 용량형 QLC 에 맞았다. 추론은 메모리처럼 쓰이므로 쓰기 내구성이 걸린다. 그래서 쓰기를 SLC 에 받아 뒀다가 나중에 QLC 로 내리는 조합이 나오는데 복잡성과 지연이 는다.
• SLC 를 안 쓰면 용량을 버려야 한다. 내구성을 오버프로비저닝으로 메우면 1페타바이트를 사도 실효 용량이 300~500테라바이트라는 예를 든다. 두세 배 비율이라는 확인이 이어진다.
• 플래시를 GPU 패키지에 붙이는 구상이 나와 있다. 고대역폭 플래시(HBF)를 GPU 패키지에 직접 붙이겠다는 계획이 공개됐고 화자는 2028년쯤 그런 사례가 나올 것으로 본다. 다만 붙여 버리면 드라이브를 못 갈아 끼운다는 문제가 남는다.
• CXL 은 식었다고 본다. 기술이 나빠서는 아니고 NVLink 계열 스케일업이 그 몫을 먼저 가져갔기 때문이라는 것이다. 최신 시스템 어디에도 안 보이고 주요 서버 업체 표준 구성에도 없다는 부재 자체를 근거로 든다.
• 결론은 소프트웨어 쪽 원가다. 소프트웨어 회사의 한계비용이 이제 토큰 값이라 사용자 사이에 나눠 지기 어렵다고 말한다. 그래서 마진을 지키려면 토큰을 만드는 쪽을 사들여야 한다는 것이 이 편의 마지막 주장이다.

주요 숫자

"for every 100X reduction in unit KV cache size, there's a 10,000X increase in consumption of KV cache." 단위 캐시가 100배 줄 때마다 소비는 1만 배 는다는 경험칙이다. "there's no S, there's no storage in NVMe. It's non-volatile memory express." NVMe 에 스토리지의 S 는 없다는 농담이다. "profit and loss, pricing, transparent pricing is the ultimate benchmark." 투명한 가격이야말로 궁극의 벤치마크라는 말이다.

노광기가 한 번에 찍는 면적이 858제곱밀리미터(26×33밀리미터)로 정해져 있다. H100 이 이미 그 한계에 닿았고, 그 뒤로는 다이를 여러 장 이어 붙여야 한다. 이으려면 가는 배선이 필요한데 방법이 둘로 갈린다 — 실리콘 인터포저를 한 층 통째로 까는 쪽(CoWoS)과, 다이가 만나는 자리에만 작은 브리지를 기판 안에 심는 쪽(EMIB)이다.

핵심 포인트

• 패키징은 웨이퍼가 팹을 떠난 뒤의 전부다. 다이와 바깥을 잇는 전력·신호 연결, 열을 빼는 일, 기계적으로 지키는 일까지다. 파운드리는 완성 웨이퍼만 내보내고 그 뒤는 Amkor·ASE·SPIL 같은 외주 조립·시험 업체(OSAT)가 맡는다.
• 벽은 레티클이다. 노광기가 한 번에 찍는 면적이 858제곱밀리미터로 고정돼 있다. H100 이 거기 닿았고, 블랙웰은 레티클 크기 GPU 다이 둘을 묶었다. 루빈은 넷이 될 것이라고 말하는데 진행자가 "supposed to be"라고 단서를 단다.
• 이어 붙이려면 배선이 가늘어야 한다. HBM3 가 신호 약 1,024개였는데 HBM4 는 2,048개 병렬 레인이다. 기판 배선으로는 그 밀도가 안 나와서 인터포저나 브리지가 든다.
• 2.5차원과 3차원의 갈림. 능동 다이를 수동 실리콘(인터포저) 위에 얹으면 2.5차원, 능동 다이를 능동 다이 위에 쌓으면 3차원이다. HBM 자체는 쌓은 것이라 3차원인데 GPU 와 이어진 상태로 보면 2.5차원으로 센다.
• CoWoS 는 층이 셋이다. 다이가 실리콘 인터포저 위에 얹히고 그 인터포저가 다시 기판 위에 얹힌다. 인터포저를 실리콘으로 통째 쓰는 방식(-S)은 배선은 가늘지만 실리콘을 배선용으로 쓰는 값이 든다. 유기물로 바꾼 방식(-R)은 싸지만 피치가 굵어 가속기에 못 쓴다.

• 절충이 CoWoS-L 이고, 그 발상은 인텔이 먼저다. 유기 기판을 쓰되 다이가 만나는 자리에만 작은 실리콘 브리지를 심는 방식이다. 진행자는 "EMIB predates CoWoS-L"이라고 못 박는다.
• EMIB 는 층이 둘이다. 인터포저 층을 아예 없애고 다이를 기판에 바로 얹은 뒤 필요한 자리에만 브리지를 기판 안에 묻는다. 브리지를 관통하는 배선을 넣은 판(EMIB-T)과 전력을 안정시키는 커패시터를 넣은 판(EMIB-M)이 따로 있다.
• 둥근 웨이퍼 대신 네모난 패널을 쓴다. EMIB 기판은 약 500×500밀리미터 패널 위에서 만들어져 둥근 웨이퍼보다 버리는 자리가 적다. 진행자는 패널이 웨이퍼보다 5~6배 크다고 말한다.

• 레티클 배수 로드맵이 나와 있다. CoWoS 1세대가 3.3배, 지금 세대가 5.5배, 다음이 9.5배이고 웨이퍼 한 장을 통째로 쓰는 방식은 약 40배를 목표로 한다. EMIB 는 지금 8배 정도로 추정하고 2028년까지 12배 이상(120×180밀리미터, 다이 2×4 배열)을 본다.
• 구글 TPU 300만 개가 인텔 패키징으로 간다. 미디어텍을 거쳐 2028년경 EMIB 로 패키징된다는 소식이다. 이 건으로 미디어텍이 브로드컴의 맞춤 ASIC 사업을 위협한다는 해석이 붙었다.
• 수율 이야기는 출처가 흐리다. EMIB 수율이 90%대라는 말이 돈다는데 진행자들이 출처를 대지 못한다. 바로 뒤에 "패키징 수율은 사실상 100%여야 한다"는 반론이 붙는다 — 열 개 중 하나를 잃는 것은 받아들일 수 없다는 것이다.

주요 숫자

"So I think now there is no chip without the packaging." 이제 패키징 없이는 칩이랄 것이 없다는 말이다. "EMIB predates CoWoS-L." 브리지 발상은 인텔이 먼저였다는 대목이다. "The packaging yield has to be essentially 100%... You can't lose one chip out of every ten." 패키징 수율은 사실상 100%여야 하고 열 개 중 하나를 잃을 수는 없다는 반론이다.

화웨이가 학회에서 낸 논문을 두고 인터넷이 「EUV 킬러」라고 불렀다. 논지는 이렇다 — 트랜지스터를 작게 만든 목적이 결국 지연을 줄이는 것이었으니, 노광 장비가 없어 치수를 못 줄이면 칩 안부터 데이터센터 사이까지 전 층위의 지연을 대신 줄이겠다는 것이다. 논문은 그 지연을 타우로 부르고 세대마다 계수로 나눈다.

핵심 포인트

• 타우는 지연이다. 칩 안 회로 지연부터 랙 사이, 데이터센터 사이까지 층을 가리지 않고 묶은 척도다. 다음 세대의 타우를 이번 세대 타우를 계수로 나눈 값으로 정의한다.
• 계수는 쓰임새마다 다르다고 적었다. 모바일이 연 1.3배, 자동차용이 연 1.5배, AI 워크로드는 최대 10배로 논문에 나온다고 전한다. 진행자가 논문을 읽고 구두로 옮긴 값이다.
• 목표는 2031년까지 1.4나노급 등가다. 노광 장비 없이 그 수준에 닿겠다는 것이다.
• 줄이는 방법이 셋이다. 로직 칩을 위아래로 붙여 밀도를 올리는 것, 메모리 버스를 하나로 통일하는 것, 그리고 광학을 패키지 옆으로 끌어와 신호처리 칩을 빼는 것이다.

• 로직 폴딩 — 로직 위에 로직을 붙인다. 가열과 압력으로 두 칩을 직접 접합하는 방식이고 접속 피치가 약 1.5마이크론이라 넓은 면적에 수백만 개 연결을 낸다. 인텔이나 AMD 가 쓰던 적층과 원리는 같지만, SRAM 을 로직 위에 올리는 것과 로직 위에 로직을 올리는 것은 다르다.
• 실물이 있다. 모바일 SoC 한 종에 이미 이 적층이 들어가 트랜지스터 수가 두 배가 됐다고 논문에 나온다. 진행자는 "This is not an overnight achievement"라고 말한다.
• 장비가 안 막혀 있다. 하이브리드 본딩 장비는 노광 장비와 달리 지금 수출 통제 대상이 아니다. 네덜란드 장비사의 직전 분기 매출 중 35%가 중국향이었다는 수치가 나온다.
• 메모리는 쉬웠고 로직은 어렵다. 낸드는 중복이 있어 결함을 우회하기 쉽고 웨이퍼끼리 붙이면 되지만, 로직은 다이를 웨이퍼에 붙이는 방식이라 훨씬 까다롭다는 구분이 나온다.
• 메모리 버스를 하나로 통일한다는 축. 표준이 다르면 그때마다 변환기와 기어박스가 붙고 거기서 지연이 난다. 랙과 시스템과 데이터센터가 같은 말을 쓰게 하자는 것이다.
• 신호처리 칩을 빼는 축. 비트가 다 올 때까지 기다렸다가 오류를 고치는 과정에서 전력과 지연을 먹는다는 것이다. 진행자가 "DSP is the tau killer"라고 받는다.
• 노광 장비 회사에는 오히려 낫다는 계산이 나온다. 칩 하나를 만들려고 웨이퍼를 두 장 찍어야 하니 DUV 수요가 는다는 것이다. 그리고 EUV 를 이미 가진 쪽이 같은 적층을 쓰면 격차는 좁혀지지 않고 벌어진다는 정리가 붙는다.

주요 숫자

"Is it real, or is it marketing?" 진짜인가 마케팅인가 — 이 편이 스스로 던지는 물음이다. "DSP is the tau killer" 신호처리 칩이 지연을 잡아먹는다는 말이다. "The gap widens. It doesn't narrow." EUV 를 가진 쪽이 같은 적층을 쓰면 격차가 벌어진다는 대목이다.

리소그래피는 빛으로 회로 모양을 그리는 일이고, 파장이 짧을수록 가는 선을 그린다. 365나노미터에서 시작해 248, 193을 거쳐 13.5나노미터까지 왔다. 그런데 그 빛을 만드는 값이 같이 뛰었다 — 장비 한 대가 2.5억 달러에서 4억 달러가 됐고 팹 하나에 열다섯 대가 든다. 그래서 이 이야기는 물리학이자 곧 진입장벽 이야기다.

핵심 포인트

• 팹 값이 4년마다 두 배가 된다. 인텔 초기 투자자의 이름을 딴 록의 법칙이다. 트랜지스터 수는 2년마다 두 배이니, 무어의 법칙은 결국 같은 값으로 트랜지스터를 더 얻는다는 경제 명제라는 재해석이 붙는다.
• 장비 값의 사다리. 낮은 개구수 EUV 가 과거 약 2.5억 달러, 지금 높은 개구수 장비가 약 4억 달러다. 소문 속 다음 세대는 6억~8억 달러이고 극단적인 경우 10억 달러까지 간다고 말한다 — 이 대목은 진행자가 소문이라고 못 박는다.
• 팹 하나에 EUV 열다섯 대. 인텔의 애리조나 팹 사례로 든 수다(방송이 2차 보도를 인용한 값이다). 신규 팹 총 건설비는 200억~300억 달러이고 EUV 열 대만 해도 약 50억 달러다.
• 바닥부터 다르다. 지진에 흔들리지 않게 공장 바닥 전체를 피스톤 위에 띄운다. 지나가는 차량 진동까지 잡아야 한다. 팹 하나를 짓는 데 3~5년이 걸린다.

• 파장의 역사는 넷이다. 1980년대 i-line 365나노미터, KrF 248, ArF 193, 그리고 EUV 13.5나노미터다. 193에서 오래 머무는 동안 웨이퍼 위에 초순수를 얹고 그 물을 통해 쏘는 방식으로 해상도를 더 짜냈다.
• 못 그리면 나눠 그린다. 10야드 간격으로만 선을 긋는 기계로 5야드 간격을 만들려면 먼저 10·20·30을 긋고 5야드 옮겨 5·15·25를 다시 긋는다. 이것이 멀티패터닝이다. 서너 번으로 늘면 정렬이 어려워지고 시간이 그만큼 더 들어 트랜지스터당 값이 오른다.
• EUV 를 못 구한 곳이 그 길로 갔다. 중국 파운드리가 DUV 와 네 번 패터닝 같은 기법으로 7나노급·5나노급을 만들었다는 언급이 나온다.
• 「2나노」는 치수 이름이 아니다. 입체 구조 트랜지스터 하나를 만드는 데 60~80단계가 들고, 실제 최소 치수는 30나노미터 수준일 수 있다고 말한다(진행자가 어림이라고 단서를 단다).
• EUV 빛은 주석 방울에서 나온다. 지름 약 50마이크론짜리 주석 방울을 떨어뜨리며 레이저로 두 번 때려 플라스마를 만들면 13.5나노미터 빛이 터져 나온다. 그 빛이 미러 열세 장쯤을 거치는 동안 대부분 잃어서 웨이퍼에 닿는 것은 한 자릿수 퍼센트 미만이다.
• 미러가 그 자체로 기술이다. 몰리브덴과 실리콘을 40~50겹 교대로 쌓는다. 미러를 독일 국토 크기로 늘려도 가장 큰 요철이 0.1밀리미터라는 인용이 나온다.
• 개구수를 키우면 화면이 반으로 준다. 0.33에서 0.55로 가면 피처를 1.5~1.7배 작게 만들 수 있는데, 빛이 들어오는 각이 가팔라져 한 번에 노광하는 면적이 절반이 된다. 스캐너를 더 빨리 움직여 그 손해를 메운다.
• EUV 로도 멀티패터닝이 남는다. 해상도는 되는데 도즈를 맞출 때 광자 수가 적어 확률적 결함이 생긴다. 스프레이 페인트를 얇게 뿌리면 얼룩이 지는 것과 같은 이치라는 설명이다.
• 판을 다시 짜겠다는 스타트업이 둘이다. 하나는 주석 방울 대신 자유전자레이저를 광원으로 쓰고 광자를 서비스로 판다는 회사다 — 팹 옆에 설비를 짓고 쓴 만큼 받겠다는 것이다. 다른 하나는 X선으로 가겠다는 회사인데, X선은 물질을 통과해서 미러로 모을 수 없다는 것이 핵심 난제다.

주요 숫자

"scaled to the size of Germany, their biggest irregularities would be a tenth of a millimeter." 미러 정밀도를 두고 든 인용이다. "something that's called two nanometers, the smallest dimension may still be on the order of 30 nanometers." 「2나노」라 불려도 실제 최소 치수는 30나노 수준일 수 있다는 대목이다. "it's very difficult to actually focus X-rays... You can't reflect them." X선은 반사가 안 되어 모으기 어렵다는 말이다.

8월 4일 로이터 보도로 알려진 안이다. 중국산 데이터센터 부품의 신모델 수입을 막겠다는 것이고 대상은 광트랜시버 — 빛과 전기 신호를 서로 바꿔 먼 구간을 잇는 부품이다. 명분은 데이터 탈취·악성코드·서비스 방해다. 진행자들이 뜯어 보니 그 부품 안의 신호처리 칩·리타이머·드라이버는 이미 미국 회사 것이고 중국 쪽이 맡는 것은 주로 조립과 케이블 마무리였다.

핵심 포인트

• 금지 대상은 「신모델」이다. 이미 팔리는 모델은 두고 새로 들어오는 모델만 막겠다는 것인데, 판번호를 올린 개정판이 신모델에 드는지 기준이 없다고 진행자가 짚는다.
• 안에 든 것은 대부분 미국산이다. 신호처리 칩과 리타이머, 드라이버, 증폭기는 브로드컴·마벨 같은 회사 것이다. 트랜시버 안에 펌웨어를 담은 작은 제어칩이 있다는 자료는 있지만, 출하한 뒤 원격으로 펌웨어를 갈아 끼울 길이 있는지는 확인되지 않았다고 밝힌다.

• 막으면 물량의 절반이 걸린다. 로이터 기사는 가장 크게 걸리는 중국 업체 한 곳의 세계 점유율을 27%로 적었고 일부 애널리스트는 34%로 올려 본다. 중국계를 다 합치면 약 50%다.
• 오른 주식과 실제로 만드는 회사가 어긋난다. 발표 뒤 광부품 회사 셋의 주가가 올랐는데 그중 트랜시버를 실제로 조립하는 곳은 하나뿐이다. 나머지 둘은 고난도 상위 부품을 만들 뿐 최종 조립을 하지 않는다.
• 싱가포르로 우회한 자회사가 있다. 그 중국 업체의 비중국 자회사가 싱가포르에서 부품도 조립도 중국과 무관하게 돌린다. 규정이 신모델만 겨냥하면 이 경로가 어떻게 걸릴지 불분명하다.
• 미국 안에서 생산을 늘리기도 어렵다. 규제가 몇 달 만에 뒤집히면 늘린 설비가 그대로 남는다. 진행자는 이것을 되돌릴 수 없는 문이라 부르며 계약생산업체가 선제 증설에 나서기 어렵다고 본다.
• 같은 편에서 AMD 실적을 짚는다. 분기 매출 115억 달러(전년 대비 +50%)이고 데이터센터 부문이 67억 달러(+107%)로 전체의 58%다. 데이터센터가 처음으로 주력이 됐다.
• 눈에 띈 것은 자본지출이다. 시장이 2~3억 달러로 보던 것이 8억 달러로 나왔다. 자체 컴퓨트 인프라에 더해 기판 공급을 확보하거나 랙 시스템을 완성하도록 돕는 데 쓰인 것으로 본다. 설계만 하던 회사가 재료와 조립에 직접 돈을 넣는 자리다.
• 100억 달러짜리 컴퓨트 딜의 구조. 설립 6~7개월 된 런던 회사가 그 규모의 딜을 맺었고 상대는 앤스로픽으로 알려졌다. 컴퓨트를 톨게이트나 발전소처럼 15~20년 현금흐름이 예측되는 자산으로 보고 인프라 부채로 싸게 빌린다는 것이다.
• 역할이 셋으로 나뉜다. 실제 운영은 데이터센터를 굴려 본 채굴 사업자가 맡고, 그 런던 회사는 돈을 빌릴 수 있는 깨끗한 장부 노릇을 하며, GPU 확보와 배치는 엔비디아가 돕는 구도다.

주요 숫자

"It's very unclear that it is an attack vector." 그것이 공격 경로가 되는지가 매우 불분명하다는 말이다. "That is a significant amount of supply to just ban because you can't get these things anywhere else." 다른 데서 못 구하는 물량인데 그냥 막기엔 크다는 대목이다. "now we've traded security concerns for actually building capacity" 보안 우려와 실제 생산능력을 맞바꾼 셈이라는 정리다.

랙을 대량으로 사들이는 것은 오픈AI 같은 모델 회사가 아닌 대형 클라우드 사업자다. 예전에는 그 지출을 벌어들인 현금으로 냈는데 분기 지출이 커지면서 현금이 마르고 빚과 장부 밖 기구로 넘어갔다. 그러자 채권 투자자가 신중해졌고, 그것이 부도에 대비해 드는 보험의 값이 오르는 것으로 나타난다. 같은 편에서 메모리 실적과 중국 노광 장비를 함께 짚는다.

핵심 포인트

• 보험이 붙는다는 것이 무슨 뜻인가. 진행자는 신용부도스와프를 「빚을 너무 많이 져서 병에 걸릴 것 같으니 미리 드는 보험」에 빗댄다. 그 값이 오른다는 것은 채권을 든 투자자가 불안해한다는 뜻이다.
• 돌고 도는 자금이 불안을 키운다. 엔비디아가 클라우드 사업자와 신생 클라우드에 돈을 빌려주고 그 돈으로 다시 자기 칩을 사게 하는 구조가 최소 1년 전부터 있었다는 지적이다.
• 반박 하나 — 지금은 덜 받고 있다. GPU 를 빌려주는 현물 값이 기존 장기계약 단가보다 최대 두 배 높다는 것이다. 3년짜리로 묶어 둔 물량이 갱신될 때 훨씬 비싸게 받을 수 있으니 지금이 과소 수취 상태라는 논지다.
• 반박 둘 — 추론은 마진이 낫다. 초기에는 학습이 대부분이었는데 추론 비중이 커졌고, 기업과 코딩 고객에게 쓴 토큰만큼 요금을 물리는 방식이 굳으면서, 최종 고객이 GPU 값을 자기 현금으로 감당할 힘이 커지고 있다는 견해다.
• 매출이 257% 늘었는데 주가가 20% 빠졌다. 영업이익은 여섯 배 넘게 늘었고 영업이익률이 76%인데 시장 기대치에는 못 미쳤다. 하루 낙폭이 역대급이었고 지수까지 끌어내렸다.
• 빚내서 산 물량이 먼저 정리됐다. 개인 비중이 큰 시장에서 기대치를 살짝 밑돌자 신용 물량이 먼저 청산되며 낙폭이 커졌다는 설명이다. 이후 신용 거래가 기관으로 제한됐다.
• 수요 자체가 바뀐 것은 아니라고 본다. 모델이 커지고 컨텍스트가 길어지고 에이전트가 늘면서 대역폭 수요는 그대로라는 것이다.

• 같은 비트를 만드는 데 웨이퍼가 세 배 든다. HBM 은 DRAM 대비 비트당 생산 효율이 세 배 나쁘다. 그래서 DRAM 현물 값이 뛰면 HBM 을 파는 쪽보다 순수 DRAM 을 파는 쪽이 더 버는 역전이 생긴다.
• 그래도 HBM 은 안 없어진다. 대역폭을 대신할 것이 마땅치 않기 때문이다. 캐시를 다른 층으로 밀거나 어텐션을 줄이는 기법이 나와도 결국 초당 토큰을 뽑는 자리는 HBM 이라는 정리다.
• 중국 노광 장비는 2003~2008년 수준이라고 본다. 물에 담가 쏘는 방식은 45나노 이하를 만들던 기술이고 단일 노광으로 28나노까지 간다. 여러 번 나눠 그리면 7나노급까지는 가지만 2나노로는 못 간다.
• EUV 가 곧 나온다는 말에는 동의하지 않는다. 주석 방울을 두 번 때려 13.5나노미터 빛을 만드는 일은 난이도가 다르고, 공급망 제약이 없던 쪽도 20년 가까이 걸렸다는 것이다. 출하 계획은 올해 5대, 2027년 20대로 언급된다.

주요 숫자

"the spot price for GPU rentals is much higher than these contracted rates... at times it's even 2X higher" 현물 대여가가 계약 단가보다 최대 두 배라는 반박이다. "You need three wafers of DRAM to make the equivalent number of bits in HBM." 같은 비트를 HBM 으로 만들려면 DRAM 웨이퍼 세 장이 든다는 대목이다. "It took ASML 20 years or so to engineer it without all of these supply chain restrictions." 제약이 없던 쪽도 20년쯤 걸렸다는 말이다.

1970년대 초 계산기 시장에서 대부분의 브랜드는 남의 칩을 사다 키보드와 로고만 붙이는 조립업체였다. 칩을 대던 회사가 그 마진을 자기가 갖기로 하고 완제품을 부품 원가보다 싸게 팔았다. 조립업체는 값도 못 내리고 공급처도 못 바꿨다. 1975년 초에 한 곳이 무너졌고 대부분이 뒤따랐다.

핵심 포인트

• 값이 3년 만에 무너졌다. 1972년에 사칙연산 계산기 한 대가 지금 고급 스마트폰 값이었는데 1975년에는 싸구려 판매대 물건이 됐다. 1971년 한 제품은 240달러였고 그 안의 칩도 키패드도 남의 것이었다.
• 화가 난 쪽이 칩 회사를 샀다. 살아남은 한 회사의 사장이 1976년에 프로세서를 설계하던 회사를 사들여 자기 칩을 갖췄다. 1980년대 초 홈컴퓨터에서 값을 계속 내려 압박했고 1983년 말 상대가 홈컴퓨터 사업에서 완전히 철수했다. 그의 신조는 "business is war" 였다.

• 원문이 지금과 겹쳐 놓는다. 칩을 만드는 쪽이 시스템으로 내려오고, 시스템을 사던 쪽이 자체 가속기를 만드는 지금의 구도가 같은 무늬라는 것이다.
• 트럭으로 번 돈으로 시간을 샀다. 1989년 퀄컴 매출의 절반이 트럭 지붕에 붙이는 위성 단말기에서 나왔고, 그해 매출 3,200만 달러의 절반이 화물 회사 한 곳이었다. 그 돈으로 CDMA 개발 시간을 벌었다. 업계는 이미 다른 표준에 합의한 뒤였고 한 경제지는 크게 실패하면 수십억 달러 손실이 난다고 경고했다. 규제 당국이 사업자에게 표준 선택권을 주자 중간을 건너뛰고 사업자에게 직접 팔았고 1993년에 표준이 됐다.
• 해고당한 영업사원이 세운 회사. 1968년에 잘린 뒤 투자를 못 구해 친구 집 소파에서 지내며 150만 달러를 모았다. 1969년 5월 1일 공동창업자의 거실에서 시작했고, 남이 설계한 칩을 두 번째 공급처로 만들면서 전 제품을 군용 규격으로 보증하는 것으로 차별화했다. 전 직원에게 스톡옵션을 줬고 불황에도 해고하지 않았다.
• 「진짜 남자는 팹을 가진다」고 말한 회사가 팹을 팔았다. 2000년에 상대보다 먼저 1기가헤르츠 프로세서를 냈고, 2009년에 공장을 팔아 팹리스가 됐다. 2022년에 시가총액이 처음으로 상대를 넘었다.
• 표지에 실린 것은 빈 껍데기였다. 1975년 1월 잡지 표지에 오른 컴퓨터에는 프로세서도 메모리도 없었다 — 실물이 철도 파업으로 촬영장에 못 와서 스위치와 표시등만 붙인 빈 섀시를 찍었다. 은행에는 800대를 팔겠다고 했지만 실제 손익분기는 200대였다. 주문이 쏟아졌고, 아직 없는 소프트웨어를 이미 있다고 편지 보낸 두 학생이 그것을 실제로 써서 한 회사의 첫 제품이 됐다.

주요 숫자

"business is war" 되갚은 쪽 사장의 신조다. "People first, products and profits will follow." 사람이 먼저이고 제품과 이익은 따라온다는 말이다. "Real men have fabs." 진짜 남자는 팹을 가진다 — 그 회사는 2009년에 팹을 팔았다.

1948년 초, 벨 연구소 변호사들이 트랜지스터 특허를 내기 전에 선행기술을 뒤지다 이미 있는 특허를 찾아냈다. 1925년 10월 22일자 캐나다 특허이고, 1928년 후속본은 오늘의 MOSFET 에 해당한다. 그래서 핵심 특허는 실물을 만든 두 사람 이름으로만 나갔다. 먼저 한 사람은 그 사실을 모른 채 1963년에 죽었다.

핵심 포인트

• 1925년의 특허. 율리우스 릴리엔펠트가 얇은 황화구리 막으로 삼전극 소자를 특허 냈다. 벨 연구소가 따로 전계효과 특허를 내려 했을 때 특허청이 1948년에 그것을 근거로 기각했다. 1964년에 그의 설계를 시험해 보고 안 된다고 한 사람이 있었지만, 뒤에 한 역사학자는 그 주장이 의도적으로 오도됐다고 기록한다. 1995년에 한 물리학자가 1925년 명세 그대로 복제해 만들어 수개월 동안 안정적으로 동작하는 것을 확인했다. 바딘 본인도 1988년에 그가 기본 개념을 먼저 가졌다고 인정했다.
• 1922년의 빛. 열여덟 살 올레크 로세프가 탄화규소 검파기에 직류를 흘리다 차가운 빛을 봤다. 1907년에 비슷한 것을 본 사람이 있었지만 더 파지 않았다. 로세프는 이것이 열이나 화학 반응이 아닌 광전효과의 역과정임을 규명하고 특허를 냈으며, 언젠가 백열전구를 대신할 것이라고 적었다.

• 출신 때문에 학계 경로가 막혔다. 제정 러시아 장교의 아들이라 정규 과정을 밟지 못했고 1938년에야 논문 요건을 면제받아 박사가 됐다(그때 이미 논문 43편이었다). 레닌그라드 포위전 때 장비를 두고 떠나기를 거부하다 1942년 1월 22일 서른여덟에 굶어 죽었다. 죽기 직전 삼전극 반도체 소자를 설명한 원고를 학술지에 부쳤는데 전시 대서양에서 사라졌다. 5년 뒤 세 사람이 그의 연구를 모른 채 트랜지스터를 만들었다. 학계가 그를 공식 인정한 것은 2007년이다.
• 영재 검사에서 떨어진 사람. 1920년대 초 캘리포니아에서 아동 16만 8천 명을 IQ 140 기준으로 걸렀는데 윌리엄 쇼클리는 두 번 다 떨어졌다(129점과 125점). 통과한 1,528명 중 노벨상도 퓰리처상도 나오지 않았다. 함께 떨어진 다른 한 명도 훗날 노벨 물리학상을 받았다.
• 없는 자리에서 만들어진 것. 1947년 12월 23일 점접촉 트랜지스터는 그가 없는 사이에 완성됐고, 앞의 선행 특허 때문에 핵심 특허에서 그의 이름이 빠졌다. 그는 한 달 뒤 새벽에 접합 트랜지스터를 혼자 완성했다. 1956년에 셋이 함께 노벨상을 받았고, 이듬해 그의 연구소에서 여덟 명이 나가 페어차일드를 세웠다.
• 불가능하다고 쓰고 두 달 뒤에 냈다. 밥 위들러가 1967년 가을 업계지에 고전력 전압 레귤레이터를 한 칩에 담는 것은 열 문제로 불가능하다는 편지를 써서 논쟁을 잠재웠다. 그리고 두 달 뒤 그 기능을 다 갖춘 20와트 제품을 내놓았다. 이직할 때 퇴사서에는 "I want to be RICH!" 한 줄만 적었다.
• 자기 것을 만들려고 돌아간 사람. 양즈린은 2019년 긴 문맥을 유지하는 기법을 발표하고 4년 만에 박사를 마쳤다. 지도교수 말로는 큰 회사가 베이징 자리를 제안했지만 자기 것을 만들고 싶다며 거절하고 돌아가 2023년에 회사를 세웠다. 첫 제품은 한 번에 중국어 20만 자를 처리했고 몇 달 만에 200만 자가 됐다.

주요 숫자

"I want to be RICH!" 위들러가 퇴사서에 적은 한 줄이다. "every idiot can count to one." 디지털 회로를 낮잡아 한 말이다. "It is now possible to do anything and everything with a crystal that can be done with a vacuum tube." 로세프의 소자를 소개한 편집자의 말이다.

1787년 스웨덴 육군 중위가 채석장에서 검은 돌 하나를 주웠다. 새 텅스텐 광물인 줄 알았는데 여러 희토류 원소가 든 원광이었다. 그 뒤 100여 년 동안 화학자들이 그 돌과 같은 계열 광물에서 새 원소를 계속 갈라냈고, 마을 이름을 그대로 딴 것만 넷이다. 지금 그 채석장은 물에 잠겼다.

핵심 포인트

• 이름을 마을에서 딴 원소가 넷이다. 이트륨·터븀·에르븀·이터븀이다. 같은 광물에서 처음 뽑힌 것으로 홀뮴·툴륨·스칸듐·가돌리늄·탄탈럼이 더 있다.
• 칩 공정에 실제로 들어가는 것은 몇 안 된다. 산화이트륨은 불소 플라스마로 깎는 식각 챔버 안벽을 코팅한다. 스칸듐은 질화알루미늄에 섞여 휴대전화의 고주파 필터가 된다. 에르븀은 광섬유 신호를 키우는 도핑 유리에 들어가고, 질화탄탈럼은 거의 모든 칩의 구리 배선 아래 깔린다.
• 아직 쓰이지 않는 것도 있다. 이터븀은 갇힌 이온 방식 양자컴퓨터의 큐비트 후보이고, 홀뮴은 원자 하나에 비트 하나를 넣는 실험에 쓰였다. 루테튬은 더 선명한 노광 렌즈 후보였다가 상용화되지 못했다.

• 지금은 한 나라에 몰려 있다. 세계 희토류 채굴의 약 70%, 정제의 약 90%다. 주요 광산이 내몽골에 있고 중희토류는 중국 남부 점토 광상과 미얀마산이다. 그 밖에서는 캘리포니아의 광산 하나와 호주의 광산 하나가 사실상 전부다.
• 2025년 수출 통제 목록에 그 이름들이 올랐다. 통제 대상 일곱 가운데 여럿이 그 채석장 목록의 원소다. 1787년에 돌 하나를 주운 자리가 지금 무역 다툼의 쟁점으로 돌아온 셈이다.

주요 숫자

원문에 인용할 만한 발언은 없다. 대신 남는 것은 목록이다 — 산화이트륨은 식각 챔버 안벽에, 스칸듐은 휴대전화 필터에, 에르븀은 광섬유 증폭기에, 질화탄탈럼은 구리 배선 아래에 있다.

넷 다 잘못된 것에서 시작한다. 불량이라 버릴 실리콘, 주머니에서 녹아 버린 초콜릿, 접합을 끊어 놓던 화합물, 상온에서 제 구실을 못 하던 레이저다. 그런데 넷 다 오늘 쓰는 것으로 남았다 — 도핑이라는 개념, 전자레인지, 고온 강제 시험, 그리고 신호등과 계기판의 빨간 불빛이다.

핵심 포인트

• 금 간 실리콘이 빛에 반응했다. 1940년 초 벨 연구소의 러셀 올이 균열이 있는 「불량」 조각을 옴미터에 물리고 창가로 가져갔더니 빛을 쬘 때 바늘이 크게 움직였다. 균열은 손상이 아니고 결정 안의 경계였다 — 녹은 실리콘이 굳으면서 불순물이 한쪽에 몰려 한쪽은 전자가 남고 다른 쪽은 모자란 상태가 된 것이다. 이것이 p-n 접합이고 도핑이라는 개념의 시작이다. 연구소는 1941년 이것을 「빛에 민감한 전기 장치」로 특허를 냈다.
• 동료가 속임수로 의심할 만큼 반응이 셌다. 1947년 12월 트랜지스터를 만든 사람들은 이 접합 위에 서 있었던 셈이다. 이 뉴스레터 이름도 여기서 왔다.
• 주머니 속 초콜릿이 녹았다. 1945년 레이더용 마그네트론 앞에 서 있던 퍼시 스펜서가 알아챘다. 팝콘 낟알을 실험했고 다음은 달걀이었는데 동료 얼굴 앞에서 터졌다. 1947년 첫 상업용 제품은 높이 1.8미터에 750파운드, 값이 약 3,000달러(오늘로 5만 달러 넘는다)였고 3킬로와트 마그네트론이라 수랭 배관이 붙었다. 회사가 그에게 준 특허 대가는 2달러였다.
• 금과 알루미늄이 서로 스며들었다. 1960년대 초, 금선을 알루미늄 패드에 붙이는 방식이 고온에서 화합물을 만들었다. 화합물 자체는 멀쩡한데 금이 더 빨리 번져 접합부에 미세한 빈 구멍이 생기고, 제조 잔류물이 그것을 키워 벌집처럼 약해진 자리가 진동에 끊어졌다. 아폴로 유도 컴퓨터와 미니트맨 II 미사일이 동시에 걸렸다. 대응은 웨이퍼를 오븐에 넣어 일부러 반응시켜 약한 접합을 미리 골라내는 것이었다.
• 상온에서 코히런스를 잃은 레이저. 1962년 10월 9일 닉 홀로니악이 인화물을 섞은 합금을 길러 77켈빈에서 적색 레이저광을 얻었다. 상온으로 올리면 코히런스가 무너지고 그냥 빛나기만 했다 — 상온 다이오드 레이저는 1970년 이종접합이 나온 뒤에야 됐다. 그런데 그 「그냥 빛나기만 하는 것」이 그대로 생산에 들어갔다.
• 먼저 본 사람은 따로 있다. 반도체가 빛을 내는 것 자체는 1907년에도, 1920~30년대 소련에서도, 1962년 8월 텍사스 인스트루먼츠에서도 관측됐다. 다만 전부 눈에 안 보이는 빛이었다. 홀로니악의 것은 처음으로 눈에 보이는 실용 소자였다.

주요 숫자

러셀 올이 보여 준 광반응이 너무 세서 브래튼은 처음에 속임수를 의심했다고 원문이 적는다. 홀로니악이 합금을 만들 수 없다고 말리던 화학자들의 말투를 두고 그는 "New York language" 라고 표현했다.